Лазерная зачистка — это бесконтактный метод удаления изоляции, при котором сфокусированное лазерное излучение точно дозированной мощности испаряет материал оболочки послойно, не передавая значительной тепловой или механической нагрузки на металлический проводник.
Традиционные методы зачистки изоляции часто приводят к микронадрезам жил, деформации проводника и нестабильности результата. Лазерная зачистка решает эти проблемы, предлагая бесконтактный технологический процесс, гарантирующий 100% повторяемость и полное сохранение целостности токопроводящей жилы.
Ключевые параметры процесса:- Точный контроль глубины: система считывает параметры кабеля и удаляет изоляцию строго по заданному контуру.
- Селективное воздействие: луч воздействует только на материал диэлектрика, не повреждая медь, алюминий или другие металлы.
- Локальный нагрев: минимизируется риск оплавления соседних участков изоляции.